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真空技術與應用系列講座三則

發布者:主頁管理發布時間:2021-07-15瀏覽次數:12

報告地點:宣城校區敬亭學堂118

舉辦單位:機械學院

 

學術報告信息(一)

報告題目:半導體真空測量與控制

報告時間:2021715日(星期四)14:00-15:00

報告人:沈忠首席應用工程師

工作單位:萬機儀器(MKS)中國有限公司

報告簡介:半導體前段工藝流程,介紹真空環應用,集成電路設備架構感念講解,真空設備的主要組成。

報告人簡介:

沈忠,畢業于華東理工大學自動化專業,從事半導體行業工作17年,現為萬機儀器(MKS)中國有限公司首席應用工程師。曾多次為中芯國際,華宏半導體,海力士,華潤上華等著名半導體工廠設備工程師提供技術培訓,負責中國OEM廠商以及最終用戶的產品選型、應用支持和技術培訓,與中微半導體,北方華創,捷佳偉創,沈陽拓荊等國內先進技術企業有著密切技術交流和合作。

 

學術報告信息(二)

報告題目:延承首創精神引領真空未來

報告時間:2021715日(星期四)15:00-16:00

報告人:楊沫濤市場開發經理

工作單位:萊寶(天津)國際貿易公司

報告簡介:講述真空技術基礎知識,關鍵真空獲得設備和測試儀器工作原理,以及真空在工業和科研領域的重要應用。

報告人簡介:

楊沫濤,現為萊寶(天津)國際貿易公司市場開發經理,主要負責產品市場推廣及新市場開發,是資深的真空技術專家,從事萊寶技術工作十余年,有著豐富的真空理論和實踐經驗。

 

學術報告信息(三)

報告題目:真空與環境模擬應用

報告時間:2021715日(星期四)16:00-17:00

報告人:訾祥技術支持工程師

工作單位:萊寶(天津)國際貿易公司

報告簡介:真空狀態下對系統、單機、組件、元器件或材料進行各種冷熱、力學和濕度等模擬環境試驗在航天、半導體和大科學工程中有重要需求,也是真空應用的重要方向,報告介紹萊寶真空計算軟件的基本原理和功能,結合在環模設備的具體應用案例,分享高真空系統設計的流程和方法。

報告人簡介:

訾祥,現為萊寶(天津)國際貿易公司技術支持工程師,從事真空設備技術工作多年,主要負責萊寶科學真空產品與應用技術支持工作。

 


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